专利名称：封装的装置和方法专利类型：发明专利
发明人：威廉·V·邓肯,理查德·J·巴顿申请号：CN98100996.4申请日：19980331公开号：CN1197757A公开日：19981104
摘要：保护集成电路器件使之抗腐蚀和防机械损伤的封装系统。所说器件包封在带有盘心的卷盘中,盘心中形成有腔体,用于存放模制的干燥剂。在腔体与器件之间的小孔提供从器件抽掉水汽的通道。线带用于包封卷盘内的器件,它有凹槽区用于放干燥剂小片。卷盘放入可吹胀的封套中,封套备有可识别卷盘上的信息的观察部分。封套被抽真空并被密封。在运送期间,可吹胀的封套中的空气包被充气用于缓冲器件以防机械损伤。
申请人：摩托罗拉公司
地址：美国伊利诺斯州
国籍：US
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人：余朦
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