专利名称：电子零件用胶粘剂专利类型：发明专利
发明人：早川明伸,石泽英亮,竹田幸平,增井良平申请号：CN201080004999.7申请日：20100129公开号：CN102292407A公开日：20111221
摘要：本发明的目的在于提供一种即使用于薄的电子零件的胶粘中时也能够抑制电子零件产生翘曲和产生回流裂纹的电子零件用胶粘剂。本发明的电子零件用胶粘剂含有具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物、含环氧基的丙烯酸聚合物、环硫化合物和固化剂，相对于上述具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物100重量份，上述环硫化合物的含量为1重量份以上且小于30重量份。
申请人：积水化学工业株式会社
地址：日本大阪
国籍：JP
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：蒋亭
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