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一种金属硅化物的形成方法[发明专利]

来源:哗拓教育
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种金属硅化物的形成方法专利类型:发明专利发明人:王新鹏,张海洋申请号:CN201210337318.X申请日:20120912公开号:CN103681291A公开日:20140326

摘要:本发明涉及一种金属硅化物的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述衬底上包含至少一个位于核心区域的金属栅极、至少一个位于I/O区域的多晶硅栅极以及位于上述栅极之间的第一层间介质层;在所述衬底上形成图案化的接触沟槽掩膜层;以所述接触沟槽掩膜层为掩膜,蚀刻所述第一层间介质层,以在所述金属栅极和所述多晶硅栅极两侧的有源区形成接触沟槽,以露出所述衬底;去除所述接触沟槽掩膜层;在所述露出的衬底上以及多晶硅栅极上形成金属硅化物。本发明所述方法提供了在所述PMOS金属栅极以及NMOS金属栅极两侧的有源区形成相同或不同的金属硅化物的步骤,在该过程中同时在多晶硅栅极上以及有源区上形成金属硅化物,过程更加简单,提高了器件的良率。

申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

地址:201203 上海市浦东新区张江路18号

国籍:CN

代理机构:北京市磐华律师事务所

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