一种印刷电路板弹性焊盘结构

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN201310327769.X （22）申请日 2013.07.31

（71）申请人 安徽博泰电路科技有限公司

地址 246200 安徽省安庆市望江经济开发区文汇路7号

（10）申请公布号 CN103402307B

（43）申请公布日 2016.09.07

（72）发明人 常彬

（74）专利代理机构 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)

代理人 李静

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种印刷电路板弹性焊盘结构

（57）摘要

本发明公开一种印刷电路板弹性焊盘

结构，包括绝缘层、底座，所述绝缘层设置在底座上方，位于绝缘层中心位置处顶部设置焊盘，位于焊盘下方的绝缘层内设置通孔并且位于此通孔内部两侧分别设置一个三角加强筋，每一个三角加强筋里侧设置导电层，位于导电层所围成的封闭腔室的内部设置弹簧组件，此弹簧组件上方连接压板。本发明有益效果为：可使得焊盘加工较为可靠，避免出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，从而提高了所述印刷电路板的电性连接

可靠性；通过增设三角加强筋，加固了焊盘结构；可长时间从下方给予上方焊盘的支撑力。 法律状态

法律状态公告日

2013-11-20 2013-11-20 2013-12-18 2013-12-18 2016-08-31 2016-08-31 2016-08-31 2016-08-31 2016-09-07 2016-09-07 2019-06-07

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 著录事项变更

专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移 著录事项变更 授权 授权

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 著录事项变更

专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移 著录事项变更 授权 授权

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

权利要求说明书

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说明书

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