专利名称：倒装芯片结构中的单个半导体元件专利类型：发明专利发明人：F·马特,W·楚雷克申请号：CN200410038139.1申请日：20040508公开号：CN1551345A公开日：20041201
摘要：在单个半导体元件的背面提供衬底层。在所述衬底层和所述单个半导体元件的接触面之间设置有源层。至少两个焊接接点与所述有源层电连接并凸出所述接触面以将所述单个半导体元件直接焊接到托板上。所述接触面具有玻璃钝化层。可选择或额外地，至少在所述单个半导体元件的一个侧面提供绝缘层以防止所述单个半导体元件焊接到托板时发生短路。此外，在所述接触面上的所述焊接接点可以具有不同的外形。
申请人：维莎半导体有限公司
地址：联邦德国海尔布隆
国籍：DE
代理机构：北京市中咨律师事务所
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