（12）发明专利说明
（21）申请号 CN201610341908.8 （22）申请日 2016.05.20
（71）申请人 江门崇达电路技术有限公司
地址 529000 广东省江门市高新区连海路363号
（10）申请公布号 CN105848423B
（43）申请公布日 2018.11.06
书
（72）发明人 白会斌;黄力;王海燕;罗家伟 （74）专利代理机构 深圳市精英专利事务所
代理人 冯筠
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法
（57）摘要
本发明涉及电路板生产技术领域，具体为
一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法。本发明通过在多层板上制作抗化金油墨层和抗化金干膜层，且设置抗化金干膜层的尺寸比电金位单边大0.1mm，起到双重保护电金位的作用，可避免进行化学沉金表面处理时在电金位上及电金位周边形成连接电金位与沉金位的沉金层，由此保证产品的品质。通过本发明方法制作的PCB，其上的电金位与沉金位之间的最小
距离可小至0.2mm，且可保证电金位与沉金位之间无沉金层连接，有效保障PCB的品质。
法律状态
法律状态公告日
2016-08-10 2016-08-10 2016-09-07 2016-09-07 2018-11-06
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
法律状态
公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
权利要求说明书
一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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