专利名称：一种石墨烯薄膜器件及其制备方法专利类型：发明专利发明人：刘建影,方雯,洪宇平申请号：CN201410097876.2申请日：20140317公开号：CN104923466A公开日：20150923
摘要：本发明实施例提供了一种石墨烯薄膜器件，包括目标部件和附着在目标部件表面的石墨烯薄膜，石墨烯薄膜的厚度为0.34nm～4nm。该石墨烯薄膜器件具有优良的散热效果，能够满足大功率散热需求，满足高密度封装。本发明实施例还提供了该石墨烯薄膜器件的制备方法，通过将液相剥离法与半导体制备工艺有机结合，在目标部件表面制得石墨烯薄膜，制备过程操作简单，且不经历高温工艺，便于生产大尺寸薄膜，适合量产，制备得到的石墨烯薄膜厚度可控、形状可控，石墨烯薄膜能与目标部件表面紧密结合，解决了现有技术中界面散热材料散热效果不佳、尤其是不能满足高密度系统封装的大功率器件散热需求的问题，为高功率电子器件散热提供了良好基础。
申请人：上海大学,华为技术有限公司
地址：200444 上海市宝山区上大路99号
国籍：CN
代理机构：广州三环专利代理有限公司
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