（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201720890556.1 （22）申请日 2017.07.21
（71）申请人 江西凯强实业有限公司
地址 334600 江西省上饶市广丰区经开区芦洋产业园B区长青路11号
（10）申请公布号 CN207087083U
（43）申请公布日 2018.03.13
（72）发明人 官章青 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种BGA封装基板的分解装置
（57）摘要
本实用新型公开了一种BGA封装基板的分
解装置，包括工作台、减速机、驱动电机、丝杆、切刀滑块和升降台，所述工作台上方两侧均设置有固定轴，所述固定轴内部固定连接有丝杆，所述丝杆表面螺纹连接有切刀滑块，所述切刀滑块上端通过套筒连接有切刀滑块固定杆，所述固定轴一侧固定连接有减速机，所述减速机一侧传动连接有驱动电机，所述工作台内部设置有基板放置槽，所述基板放置槽两侧均设置有滑
轨，所述滑轨通过滑块滑动连接有升降台。本实用新型结构简单，设计新颖，通过丝杠与切刀滑块的配合，能够将BGA封装基板背部的锡焊点一次性切除，这样即可完成BGA封装基板的分解，将具备较高的自动化程度，显著提高生产效率，具有很好的推广价值。
法律状态
法律状态公告日
2018-03-13 2018-03-13 2019-07-12
法律状态信息
授权 授权 专利权的终止
法律状态
授权 授权
专利权的终止
权利要求说明书
一种BGA封装基板的分解装置的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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