芯片衬底的激光剥离系统和方法[发明专利]

来源：哗拓教育

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：芯片衬底的激光剥离系统和方法专利类型：发明专利

发明人：冯玙璠,陈治贤,庄昌辉,赵前来,黄汉杰,范小贞,何江

玲,尹建刚,高云峰

申请号：CN201810380280.1申请日：20180425公开号：CN108608120A公开日：20181002

摘要：本发明涉及一种芯片衬底的激光剥离方法，包括以下步骤：将待激光剥离的样品放置于加工平台上，所述样品包括衬底和生长于所述衬底的外延层；根据预设扫描轨迹，控制所述加工平台运动，以使激光器发射的激光束沿所述预设扫描轨迹对所述样品的外延层进行扫描，其中，当检测到所述加工平台每移动预设距离时，控制所述激光器发射激光束对所述样品进行加工，以使所述预设扫描轨迹上相邻光斑的间距相同。上述芯片衬底的激光剥离方法有效提高了激光剥离的良品率。

申请人：大族激光科技产业集团股份有限公司

地址：518051 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦

国籍：CN

代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：何平

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