硅晶圆剥离方法以及硅晶圆剥离装置

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201310207714.5 （22）申请日 2013.05.29

（71）申请人 松下电器产业株式会社

地址 日本大阪府

（10）申请公布号 CN103456668A

（43）申请公布日 2013.12.18

（72）发明人 松野行壮;吉野道朗;高桥正行;古重徹;山本雄士 （74）专利代理机构 上海专利商标事务所有限公司

代理人 邱忠贶

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

硅晶圆剥离方法以及硅晶圆剥离装置

（57）摘要

本发明涉及一种硅晶圆剥离方法以及硅晶

圆剥离装置，硅晶圆剥离装置的特征在于，包括：隔热材料（3），该隔热材料（3）对通过粘接剂粘接有多个硅晶圆的激光材料（2）进行支承；感应加热线圈（5），该感应加热线圈（5）用于对激光材料（2）加热；运送结构（4），该运送结构（4）在水平方向上使隔热材料（3）相对于感应加热线圈（5）移动；吸附衬垫（6），该吸附衬垫（6）一片一片地剥离硅晶圆；以及水

槽（7），该水槽（7）用于将激光材料（2）及隔热材料（3）浸渍于液体中。

法律状态

法律状态公告日

2013-12-18 2013-12-18 2014-01-15 2014-01-15 2016-01-27 2016-01-27 2016-06-29 2016-06-29 2020-05-22

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移 授权 授权 专利权的终止

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移 授权 授权 专利权的终止

权利要求说明书

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说明书

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