专利名称：一种芯片组装防溢胶结构专利类型：实用新型专利发明人：翟佩峰
申请号：CN201821231000.2申请日：20180801公开号：CN208478319U公开日：20190205
摘要：本实用新型公开了一种芯片组装防溢胶结构，包括芯片主板和防溢胶结构，所述芯片主板整体呈条状，所述芯片主板的左侧设有绝缘封条，所述防溢胶结构整体嵌入至所述芯片主板与所述芯片主板固定连接，所述防溢胶结构的左右分布间隔设为等距，所述芯片主板的上方设有两个防溢胶结构且左侧的防溢胶结构的位置低于右侧的防溢胶结构，所述芯片主板的下方设有两个防溢胶结构且左侧的防溢胶结构的位置低于右侧的防溢胶结构，所述芯片主板的左右两侧对称设有四个固定卡槽。该种设备在芯片主板上添加了防溢胶结构，并在防溢胶结构的内部增加十字凹槽，点胶后，多余的胶会流到十字凹槽，不溢出达到芯片粘结目的，提升良品率，结构简单，功能性较强。
申请人：华凌光电(常熟)有限公司
地址：215500 江苏省苏州市常熟市台资工业园(辛庄区)
国籍：CN
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