PCB来料检验规范

PCB来料检验规范

目的：

为确保PCB质量能满足客户的品质要求，规范PCB进料检验之作业流程。 范围：

本检验流程适用于PCB进料检验。 内容：

一、检验工具：

游标卡尺、直尺、放大镜（20X）、针规、3M胶带、黑点检视卡、三用电表、回流焊、烤箱、承认样板、承认图纸。 二、验收标准：

按抽样计划MIL-STD-105E LEVEL II或更新版本，以严重缺点（AQL=0%），主要缺点（MAJ：0.4%）,次要缺点(MIN：0.65%)进行抽检；若抽检判定为拒收，则按批量10%抽檢，抽檢不良超出0.6%時則整批拒收.。（參照第⑻点进料流程圖） 三、异常处理：

1、PCB进料不合格，在紧急交货要求下，可经客户会签特采核可后生产。

2、整批拒收由PCB板供应商负责全检，若由本厂全检，其相关费用由PCB板厂商承担。

四、检验内容：

⑴、包装检查、HSF确认；

检验項目试过回流焊附著性測試检验标准过完回流焊(温度260℃±5℃)后不能有綠油脫离、起泡現象，在按制位（金片）不能有氧化、上锡等杂质.用3M600Tape膠平壓綠油、丝印表面，接觸長度大於5cm，再以45度快速2拉起，其綠油脫离露銅面積不可大於0.5mm（在试过回流焊后进行）判定水准严重主要次要VVVPCB鍍金氧把PCB空板置于150℃±10℃的烤箱內進行2小時烘烤試驗，如PCB出現氣化現化象則拒收

⑵、PCB功能测试（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）

检验項目试过回流焊附著性測試检验标准过完回流焊(温度260℃±5℃)后不能有綠油脫离、起泡現象，在按制位（金片）不能有氧化、上锡等杂质.用3M600Tape膠平壓綠油、丝印表面，接觸長度大於5cm，再以45度快速2拉起，其綠油脫离露銅面積不可大於0.5mm（在试过回流焊后进行）判定水准严重主要次要VVV 判定水准严重主要次要PCB鍍金氧把PCB空板置于150℃±10℃的烤箱內進行2小時烘烤試驗，如PCB出現氣化現化象則拒收⑶、板质检验（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）

检验項目板质检验标准1、板质材料要与承认图纸或承认样板相符2、爆边不可在线路底下，且不影响电性测试。3、电镀不能有黑色、哑色及氧化现象。VVV

⑷、线路补银检验

检验項目检验标准判定水准严重主要次要线路补银胶禁止使用银胶补线路。若使用銀膠修補線路，發現1pcs則該批全批退貨處理V

⑸、外观检验

1、外观目检

检验項目尺寸检验标准判定水准严重主要次要板厚与规格不符。與客戶要求板質不符。板質板質變色、烤黃、烤焦不允許有板面雜質不能為金屬物，直徑需在0.5mm以下，且不得超過三處板面原材料不平板面线路不能有开路、短路污染氧化，有鏽斑不允許有允許2條長為1cm寬為0.3mm以下，在不露銅的情況下刮傷點狀刮傷在0.5mm2之內三點為限不損及銅泊與基材板弯板弯不超过板长的1/100金面或鎳面氣泡以手指按不能有凹陷、露銅現象電鍍金面污染呈白霧狀、鎳面污染呈黑色不允許有電鍍層脱离、露銅不能有露铜面积不得超过0.5mm2露铜露銅镀金位、線路上不可露銅防焊漏印相鄰線路間SOLDER MASK漏印會造成焊錫後短路PCB绿油PCB绿油拐弯处两相鄰线路的单一边可以露底材，但要补绿油才可接受。两拐弯处检查侧都露底材的则不接受。防焊偏不超過PAD面積之10%，且距孔邊至少有0.25mm之吃錫銅泊存在板面氧化不允許有氧化下不得有氧化、手紋（污點）油墨脫落不允收（對照露銅）VVVVVVVVVVVVVVVVVVVVVV

2、文字印刷

检验項目检验标准文字模糊、印反、多字、少字不允许文字偏移超過0.5mm不允收UL Mark、周期章錯誤不允收核對PCB的P/N是否正确判定水准严重主要次要文字VVVV

3、金手指检验

检验項目检验标准判定水准严重主要次要不得有镀金不平整现象。按制（镀不得沾漆和其它异物且不得刮伤露铜。金）位不得有氧化.异色和漏镀现象。VVV

4、冲孔检验

检验項目漏沖孔孔塞多沖孔半邊孔沖傷線路壓傷沖反破孔爆邊孔偏板裂堵孔毛邊孔孔徑翹銅方槽尺寸检验标准要沖孔未沖或未沖穿沖孔內有板屑等影響插件多沖孔須先知會客戶，等客戶Approve,方可繼續生產沖孔不規則成半邊型不允收線路沖傷不允许線路銅泊壓傷不允许非線路處壓傷超過2mm2成形時方向相反不允收爆邊不可在線路底下，且不影響電性測試沖孔邊緣小于 0.25mm吃錫面積不允收線路銅泊板裂或銅泊下基板裂，不超過線路的20%非線路處板裂長度不超過1mm且整不可超過2處成形時沖孔堵孔，嚴重影響孔徑或外觀影響孔徑不允許與規格不符拒收不得超過0.10mm，且金手指不得翹銅與規格不符，方槽內板屑不允許V-Cut沒有完全切完V-Cut切反不允許V-CutV-Cut切傷線路超過20%以上不允收單刀深淺需大於0.2mm，上下刀深度為1/2T5、线路印刷（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）

检验項目斷路補銀膠禁止使用銀膠補線路線路缺損缺損長度不超過線寬30%線徑線距检验标准判定水准严重主要次要線路寬度變化不得大於線路寬度的30%不得違背最小間距要求（0.15mm）變化不得大於該間距的30%或±0.15mmVVVV

⑹、尺寸测量

（1）测量内容：PCB板长、宽、厚，组件孔径，方槽、定位孔、定位卡槽尺寸。 （2）抽测位置：按工程图纸的指定位置进行测量。

（3）PCB尺寸公差按照客人承认图纸公差，如图纸无尺寸公差，则以+/-0.1 mm为通用公差。 （4）测量数据：精确到0.01mm。 （5）抽样数量：5PCS/Lot

（6）检验标准：尺寸参照工程图纸或Golden Sample；以严重缺点Cr=0、Acc=0、Rej=1进行抽

检判定。

⑺、弓曲及扭曲的测量

（1）测量内容：PCB弓曲和扭曲的程度（弓曲和扭曲应不大于0.75%）如下图：

（2）抽样数量：以主要缺点（MAJ：0.4%）进行抽样。

⑻、检验流程图

进料 按以上内容 进行抽检 PASS 存仓 1、开进料检验异常单给供应商，要求提REJ 按全批10%抽检，超出0.6%拒收 出原因分析与改善对策。 REJ 2、不良品Hold住/退回PCB厂/进行Sorting或Scrap

参考资料：