一种电路板材料产品寿命预测方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种电路板材料产品寿命预测方法专利类型：发明专利

发明人：孙国强,史贵超,王亮,陈世超,苗延飞申请号：CN201711237877.2申请日：20171130公开号：CN1080115A公开日：20180529

摘要：本发明涉及一种电路板材料产品寿命预测方法，属于电路电子技术领域，其包括：第一：确定电路板产品的失效部位及失效方式，失效部位及失效方式分别为电磁继电器接由于外部水汽渗入引起的触点氧化接触失效、插接件管脚由于弹性范围内的高应力疲劳及集成电路的金属化学腐蚀；第二：建立上述失效部位及失效方式的数学模型并计算得到失效部位的寿命；第三：比较上述寿命，以最小薄弱原理取最小寿命为电路板产品的寿命。本发明的电路板材料产品寿命预测方法通过引入电路板失效的常见故障形式，对故障形式进行建立数学模型，可准确预测到电路板产品的寿命。

申请人：中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所

地址：110035 辽宁省沈阳市皇姑区塔湾街40号

国籍：CN

代理机构：北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：高原

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