BOM编写制作规范
Last revision on 21 December 2020
BOM编写规范
目的： BOM的编写说明
内容： 包含整机BOM，机头BOM和备损主板BOM的结构以及三种BOM的典型案例（典型案例中BOM仅为说明BOM组成结构和原材料归属原则参考，不可作为组合单元中具体原材料的参考和引用）
引言： BOM（Biles of Material）－物料清单，是一个完整的构成一个产品或装配关系的结构列表，包含了构成该产品或装配关系结构和组成每一个成分（零件）的编码、描述、数量、单位等。它是物料需求计划、生产发料、成本核算的基础。也是制作生产（SAP)BOM的基础，财务按SAP BOM进行成本核算，物控按SAP BOM计划，采购按其采购下单，车间按其领料。现阶段关于BOM的结构和制作并没有一个规范文件，项目部在制作BOM时，效率低，出错率高，本文针对这种情况对BOM结构和内容做一份规范文件，以供项目部在制作BOM时参考。 正文：
一、 BOM相关原材料归属原则 原材料归属于组合单元的原则： １． 按材料属性
材料一般可以分为电子件（包括主板或LCD板上IC，电容，电阻，MIC等电子
件），一般属于主板和LCD板，按键板等需要贴片的组合单元;结构件（机头中除去主板外的壳体，视窗，转轴，滑轨等结构物料），一般属于整机结构组合单元，包装件（说明书，彩盒等包装件以及座充，旅充等包装），一般属于包装组合单元
2. 按生产工序
手机生产大体分为实装SMT，本体，包装三大工序。在SMT工序生产需要贴片
的的原材料一般属于主板，LCD板，按键板等组合单元，在本体工序中使用的原材料一般属于整机结构组合单元；在包装工序中使用的原材料一般属于包装件组合单元
3. 特殊情况
a、所有需要焊接在板上的电子件原材料需挂在主板，LCD板，按键板等板类组合
单元中
在实际生产中因侧键FPC，音量键FPC等需要焊接在板上的原材料，因异型无法在SMT贴片焊接，需要在本体工序中手工焊接，但在BOM中仍属于板类组合单元；工艺会在根据设计BOM转换的生产BOM中把这些原材料转移到本体工序中
b、由BtoB连接器或其他连接器与主板相连的电子件原材料不属于板类组合单
元，而属于整机结构组合单元
以LCD屏为例，需要焊接在LCD板上的LCD屏需要归属于LCD板组合单元，而以连接器相连接的LCD屏则归属于整机结构组合单元；另外以BtoB连接器和板连接的摄像组件，以POGOpin等触点式和板连接的speaker、马达等也不属于板类组合单元，而属于整机结构组合单元
c、电池后盖，塞类结构件原材料要根据具体工序来定所属组合单元
现在电池一般为内置电池，需要电池后盖来配合。此电池后盖应在包装车间使用，故归属于包装组合单元；塞类可分为镶嵌类和非镶嵌类，镶嵌类必须在本体整机装配时生产，应属于结构组合单元，非镶嵌类如需要在包装车间使
用（如负担充电接口的连接器的连接器塞，包装车间在测试手机的充电性能时需要使用）则属于包装组合单元，否则，属于结构组合单元。
4. 按公用性
挂在公用件下层的物料是与同系列机型不存在颜色区别的。非公用件下层的物料与
同系列机型存在颜色区别
原材料归属原则如下图例：
序组合单号 元大类
组合单元名称 大概含义 1 LCD板组合单元
LCD板上的原材料 2 按键板组合单按键板上的原材料 板类组元
下层挂的一般为实装贴片电3 合单元 主板未写软件组合单元 容电阻，还有些焊接在主板上面的物料
4 主板已写软件组合单元 包含主板未写软件组合单元5 上盖(滑盖)公装配手机上盖且与同系列机用件组合单元 型没有颜色差异的的原材料上盖(滑盖)非6
公用件组合单装配手机上盖且与同系列机结构类元
型存在颜色差异的原材料 组合单7 元
整机装配公用件
指装配主机用到的物料 8
整机装配非公是指装配主机用到与同系列用件 机型存在颜色差异的物料 9
配套包装公用是指除了机头外的所有没有件
颜色区别的包装物料 10 包装类配套包装非公是除了机头外的且有颜色区组合单用件 别的包装物料
11
元
非配套包装公贴在机头上的一些没有颜色用件 区分的物料
12
非配套包装非公用件
所含原材料
如麦克，IC等
如转轴、螺钉、双面胶等
如：面壳、面壳支架，孔塞等 如：防水贴纸、保护膜、摄像头等 如后壳、孔塞、按键等
如：电池、旅充、座充、说明书、卡通箱、耳机等 如颜色标贴等 如：3C标贴、视窗保护膜、入网证，保修标贴等
如包装用的机头用的电池外壳、射频孔塞等
原材料大工序类
位置
电子件
实装
结构件
本体
包装件
包装
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