专利名称：半导体模块及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：孙莹豪,赵银贞,林栽贤,金泰贤申请号：CN201310682416.1申请日：20131212公开号：CN103872036A公开日：20140618
摘要：本发明提供了一种能够被容易地制造的半导体模块和一种制造该半导体模块的方法。所述半导体模块包括：控制部，包括至少一个控制器件；功率部，包括至少一个功率器件，其中，控制部和功率部中的任何一个包括具有弹性的接触引脚，控制部和功率部通过接触引脚彼此电连接。
申请人：三星电机株式会社
地址：韩国京畿道水原市
国籍：KR
代理机构：北京铭硕知识产权代理有限公司
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