专利名称：电芯封装装置、电芯注液封装系统、全自动注液封
装机
专利类型：发明专利
发明人：项操,邓明星,范奕城,李斌,王世峰,刘金成申请号：CN201711479306.X申请日：20171229公开号：CN108281603A公开日：20180713
摘要：本发明公开一种电芯封装装置、电芯注液封装系统、全自动注液封装机。电芯封装装置包括电芯封装支撑架、电芯封装滑动板、腔体升降驱动部、盖板升降驱动部、封装腔体、封装盖板、电芯封装结构。电芯封装滑动板沿水平方向往复滑动于电芯封装支撑架上；腔体升降驱动部及封装腔体安装于电芯封装滑动板上，腔体升降驱动部驱动封装腔体沿竖直方向往复升降；盖板升降驱动部及封装盖板安装于电芯封装滑动板上，盖板升降驱动部驱动封装盖板沿竖直方向往复升降；封装盖板封闭或脱离封装腔体的开口端；电芯封装结构安装于封装腔体的腔体内。电芯封装装置实现对电芯封装处理的同时，还可快速更换零部件，提高生产的效率，进而提高设备整体的机械自动化水平。
申请人：惠州金源精密自动化设备有限公司
地址：516006 广东省惠州市仲恺高新区惠风七路36号亿纬工业园厂房第3层
国籍：CN
代理机构：广州市华学知识产权代理有限公司
代理人：叶敏明
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