专利名称：一种基板剥离装置专利类型：实用新型专利发明人：洪瑞
申请号：CN201620671956.9申请日：20160629公开号：CN205880416U公开日：20170111
摘要：本实用新型提供了一种基板剥离装置，其包括用于放置并吸附承载基板的吸附平台，在所述承载基板的上方设有可移动的激光头和吸头，所述激光头用于融化超薄或柔性基板与承载基板之间的粘结层，所述吸头用于吸附粘接层融化后的所述超薄或柔性基板。本实用新型能够有效提高超薄或柔性基板和承载基板的剥离成功率。
申请人：京东方科技集团股份有限公司
地址：100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
国籍：CN
代理机构：北京路浩知识产权代理有限公司
代理人：李相雨
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