专利名称:压力传感器装置及装配方法专利类型:发明专利
发明人:饶开运,尤宝琳,冯志成,纳瓦斯·可汗·奥拉蒂·卡兰达
尔,陈兰珠
申请号:CN201410421608.1申请日:20140825公开号:CN104425426A公开日:20150318
摘要:本发明提供了压力传感器装置及装配方法。半导体传感器装置是通过使用具有第一和第二管芯标识的预模制引线框装配的。所述第一管芯标识包括腔。压力传感器管芯(P-单元)被安装到所述腔内以及主控制单元管芯(MCU)被安装到所述第二标识。P-单元和MCU通过接合线被电连接到引线框的引线。管芯附接和引线接合步骤每一个在单程中被完成。模具销被放置在所述P-单元上并且然后所述MCU用模塑化合物封装。所述模具销被移除,从而留下接下来用凝胶材料填充的凹口。最终,盖被放置在所述P-单元和凝胶材料上。所述盖包括将所述压力传感器管芯的凝胶覆盖的有源区域暴露到在所述传感器装置之外的周围大气压力的孔。
申请人:飞思卡尔半导体公司
地址:美国得克萨斯
国籍:US
代理机构:中原信达知识产权代理有限责任公司
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