专利名称：一种多层高频盲孔PCB电路板专利类型：实用新型专利发明人：徐祖林
申请号：CN201821739254.5申请日：20181025公开号：CN209545982U公开日：20191025
摘要：本实用新型公开了一种多层高频盲孔PCB电路板，包括电路基板、内嵌铜块和高频芯板，所述电路基板的内壁上设置有内嵌铜块，所述内嵌铜块的四周垂直铆合有三块半固化片，相邻所述半固化片之间设置有高频芯板，所述电路基板的两侧面分别设置有上表面RDI金属板和下表面RDI金属板，所述上表面RDI金属板和下表面RDI金属板的外壁上均设置有连接凸点，所述上表面RDI金属板的内壁上设置有多个上槽孔，所述下表面RDI金属的内壁上设置有多个下槽孔，在电路基板上混压多种高频高速材料，在电路板的局部区域或整体上通过焊料层烧结上金属铜基板，使得整个电路基板具有高导热、高散热、高性能、高可靠性。
申请人：深圳市坤钰精工科技有限公司
地址：518103 广东省深圳市宝安区福永街道塘尾村建安路20号,安特工业园1部3楼2区
国籍：CN
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